Bgin Chip 有限公司

1.電路設計與調試 （1） 負責產品核心電路（電源、介面、時鐘、感測、通訊等）的方案設計、原理圖繪製與PCB Layout 审核。 （2） BOM 與元組件管理 完成組件選型、BOM 維護及成本評估，確保備料與量產可行性。 跟進關鍵組件EOL（停產）、替代料選型與驗證。 （3） 样機驗證與問題分析 执行樣機 Bring-up、介面調試、功耗及訊號完整性測試。 對異常問題（電壓波動、時序、相容性等）進行分析和閉環。 （4） 跨部門協作 與結構、熱設計、系統軟體、測試、生產及認證國隊紧密溝通，確保硬體方案滿足整機需求。 （5） 參與 EVT/DVT/PVT 各階段，輸出《硬體審查報告》。 2.文件與流 （1）負麦編寫《硬體設計說明》《調試記錄》《問題分析報告》等文件，並進符版本管理。 （2） 遵循公司研發流程，支援新流程/工具最佳化。 3.專業技能 （1） 熟練使用 Cadence Allegro / OrCAD / PADS /Altium Designer/等主流原理圖與PCB工具。 （2） 『解电源架构. DC-DC、LDO、时钟树、授工电干转换、信号完整性等设计知识。 （3） 学握常用接口：UART / SPI/IC/USB/Ethernet/SDIO/DDR等。 4.个人素质 （1）主动性与责任感：遇到问题能第一时间识别、反饿并推动解决。 （2）学习能力：愿意跟进新标准、新器件或新冷却技术，快速形成方案。 （3）抗压能力：能在节点密集、问题复杂的情况下保持条理与高效。