多面體科技

關於這個角色

我們正在尋找一位驅動型硬體工程師加入我們尖端的研發團隊。在這個角色中，您將設計和優化AI和IoT設備的硬體系統，著重於AI晶片整合、PCB佈局和ARM基於平台。您將在將下一代智能產品從概念帶到現實的過程中扮演關鍵角色。

主要責任

• 設計、評估和優化RF、模擬、混合信號和ASIC電路，以滿足AI和IoT應用需求。

• 為定制評估板進行PCB圖樣設計和佈局，著重於高速、高性能系統。

• 基於AI芯片和ARM架構開發和整合硬件系統。

• 建立、測試和排錯原型和硬體平台。

• 與韌體、軟體和產品團隊密切合作，提供堅固且可擴展的解決方案。

要求

• 電氣/電子工程、硬體工程或其他相關領域的大學學士學位或上學歷。

• 在PCB圖樣捕獲和佈局（Altium、Cadence或其他類似EDA工具）方面有強大的實戰經驗。

• 系統層硬件設計經驗，尤其是AI處理器/加速器和ARM基於平台（Cortex-A，Cortex-M等）。

• 深入理解射頻、模擬和混合信號電路設計。

• 從原型到量產的硬體產品經驗是一大加分。

• 強大的分析和解決問題的能力。

• 有效的溝通者和團隊合作夥伴，對創新充滿熱情。

福利

• 競爭力的薪資和全面福利包。

• 專業培訓、快速職業發展和領導力成長。

• 參與下一代AI、IoT和智慧裝置硬體項目。

• 動態、合作和富有創意的工作環境。

準備建立AI硬體的未來嗎？

將您的履歷和簡短介紹發送至******。

加入我們，塑造明天的智慧設備！