FARACONIX TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED

崗位職責：

1、研究並設計下一代中試封裝生產線的工藝整合，針對先進異構晶片整合需求，研發並設計最優的空間規劃與環境佈局方案（涵蓋熱力學、流體動力學及微振動控制）。

2、制定並執行 Master Schedule（MS Project / Primavera），追蹤 KPI，識別並化解專案風險；協調 EPC、設計院、監理及內部跨部門團隊（Facility、Process、EHS），確保專案進度與成本可控。

3、開展半導體環境控制專項研發，重點攻克空氣分子污染（AMC）抑制技術，驗證新型結構減震方案，為 3D IC 等先進封裝工藝提供奈米級的物理環境保障。

4、領導基建與廠務工程團隊，構建符合國際半導體標準的施工管理及運維體系，沉澱核心技術規範，提升基礎設施的可靠性與良率支援能力。

崗位要求：

1、碩士及以上學歷，建築／土木／工程管理與微電子等相關專業。

2、10 年以上高端製造業基礎設施建設經驗，必須具備半導體 Fab 或先進 OSAT 封測廠全流程交付經驗；精通潔淨室 HVAC、超純水（UPW）、特氣、化學品及高可靠配電等專用 MEP 系統整合。

3、掌握先進封裝工藝相關知識，精通奈米級環境控制、振動緩解（微力學）及專用 MEP（機械、電氣和管道）整合的研發與應用。