電子硬體工程師

Polyhedrontech·IT資訊科技/電子商務
HK$ *****
學士
3-5年经验
僅香港永久居民
5天/週, 混合辦公

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工作內容

關於這個角色

我們正在尋找一位驅動型硬體工程師加入我們尖端的研發團隊。在這個角色中,您將設計和優化AI和IoT設備的硬體系統,著重於AI晶片整合、PCB佈局和ARM基於平台。您將在將下一代智能產品從概念帶到現實的過程中扮演關鍵角色。

主要責任

  • 設計、評估和優化RF、模擬、混合信號和ASIC電路,以滿足AI和IoT應用需求。

  • 為定制評估板進行PCB圖樣設計和佈局,著重於高速、高性能系統。

  • 基於AI芯片和ARM架構開發和整合硬件系統。

  • 建立、測試和排錯原型和硬體平台。

  • 與韌體、軟體和產品團隊密切合作,提供堅固且可擴展的解決方案。

要求

  • 電氣/電子工程、硬體工程或其他相關領域的大學學士學位或上學歷。

  • 在PCB圖樣捕獲和佈局(Altium、Cadence或其他類似EDA工具)方面有強大的實戰經驗。

  • 系統層硬件設計經驗,尤其是AI處理器/加速器和ARM基於平台(Cortex-A,Cortex-M等)。

  • 深入理解射頻、模擬和混合信號電路設計。

  • 從原型到量產的硬體產品經驗是一大加分。

  • 強大的分析和解決問題的能力。

  • 有效的溝通者和團隊合作夥伴,對創新充滿熱情。

福利

  • 競爭力的薪資和全面福利包。

  • 專業培訓、快速職業發展和領導力成長。

  • 參與下一代AI、IoT和智慧裝置硬體項目。

  • 動態、合作和富有創意的工作環境。

準備建立AI硬體的未來嗎?

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加入我們,塑造明天的智慧設備!

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技能
技術評估
技術管理
技術規格

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Shawn Q
多面體科技 · CEO
近期活躍

職位地點

The University of Hong Kong (HKU)-薄扶林, 南區

Pok Fu Lam

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