職位職責:
· 負責嵌入式硬體產品的電路板設計與開發
· 完成原理圖設計、PCB layout指導及硬體調試
· 負責高速信號電路的設計與最佳化
· 跟进产品从研发到量产的完整流程
任職要求:
· 本科及以上學歷,電子、通訊、自動化等相關專業
· 3年以上硬體產品量產經驗,能獨立承擔專案硬體開發
· 熟悉高速數位電路設計(如DDR、USB、PCIe、MIPI等)
· 有RK3588或类似高性能SoC平台开发经验者优先
· 熟悉常用EDA工具(如PADS、Altium Designer、Cadence等)
· 具備良好的調試能力,熟練使用示波器等儀器
工作責任:
設計和開發嵌入式硬體產品的电路板
完成原理圖設計,指導PCB布局,並進行硬件調試
設計和優化高速信號電路
從研發到量產的完整產品生命週期跟進
要求:
電子、通訊、自動化或其他相關領域的大學學士學位或上學歷
在硬體產品的大量生產方面有3年以上的經驗,能夠獨立處理項目硬體開發
熟悉高速數位回路設計(例如DDR、USB、PCIe、MIPI等)
熟悉RK3588或其他高性能SoC平台是一大加分
熟悉常見的EDA工具(例如PADS、Altium Designer、Cadence等)
強大的故障排除技巧和熟練使用示波器和其他儀器