電子硬體工程師

職責：

1. 為SMT生產線設備（例如：選取和放置機器、再流焊爐、AOI檢測設備）開發電子硬件，包括控制器、感測器和運動控制模組。
2. 設計功率管理、信號處理、高速通訊介面（例如PCIe、Gigabit Ethernet）、FPGA周邊電路和精密測量電路的模擬/數位電路。
3. 進行原理圖設計、PCB佈局（確保高速信號完整性與EMC合规性）、並選擇主要組件（例如高精度ADC/DAC、功率設備、芯片包裝兼容性評估）。
4. 實現FPGA邏輯開發（Verilog/VHDL）以控制運動時間、數據採集加速或通訊協議轉換。
5. 與軟體工程師合作，排查FPGA-MCU/ARM協設計系統的錯誤，並優化實時性能/資源使用。
6. 建立硬件測試平台進行功能測試、EMC/EMI認證（例如IEC 61000）和可靠性測試（溫度循環、振動）。
7. 為SMT特定需求（例如微秒級時間精度、微伏級信號檢測）進行硬體最佳化。
8. 準備設計文件、BOM和SMT生產指導（例如，焊盤設計規則、焊接溫度曲線）。
9. 排查大批量生產問題（例如，芯片批次兼容性、焊接缺陷）。

要求：

教育

電子工程、微電子、自動化或其他相關領域的更高學位。

核心技能

1. 熟練設計模擬/數位電路，尤其是精密測量電路（例如低噪音放大、高分辨率ADC佈局）。
2. 熟練使用EDA工具（Altium Designer/Cadence）進行4至8層高速PCB設計，具備基本的信号完整性分析知識。
3. 熟悉芯片選型、包裝（例如QFN、BGA）和SMT生產過程（DFM/DFA原則）。
4. FPGA開發經驗：能夠實現基本邏輯（例如狀態機、SPI/I2C控制器）並使用Xilinx/Intel工具鏈。

優先技能

1. 深刻理解SMT設備需求（例如，供料控制、視覺對準系統、熱空氣回流溫度控制）。
2. 熟悉基於FPGA的高速通訊（EtherCAT、JESD204B）或實時算法加速（運動控制PID、圖像預處理）。
3. 了解工業協議（Modbus、PROFINET）或功能安全標準（IEC 61508）。