<p><strong>崗位職責</strong></p><p>產品推廣</p><p>新客戶的開發與老客戶的維護</p><p>区域性业绩指标</p><p>市場、競爭數據的收集與反饋</p><p><strong>優先錄用：</strong></p><p>有Flip Chip，WLP等先进封装 die attach工艺销售或工程经验者优先</p><p><strong>任職資格</strong></p><p>基礎英文讀寫能力</p><p>非常好的溝通能力</p><p>了解半導體封裝工藝（Die bond相關工藝優先）、了解行業狀況</p><p>乐观和不服输的性格</p><p>持續學習的意識和能力</p>