玻璃應用專家崗位職責：

1. 負責glass substrate、glass core、glass interposer（玻璃中介層） 的應用技術評估，面向2.5D/3D IC、Chiplet、HDI高密度glass bridge、玻璃波導glass waveguide，完成玻璃基封裝方案選型、性能仿真、樣品驗證與失效分析。

2. 深度理解TGV（玻璃通孔）、RDL重布线、TSV、hybrid bonding混合键合工艺，评估玻璃基板与IC‑substrate有机载板的优劣势，完成玻璃基与传统封装方案对比，输出技术路线建议，支撑AI芯片、Chiplet异构集成开发。

3. 牵头玻璃基板样品的应用验证：包含电学、热学、应力翘曲、可靠性评估，识别TGV通孔金属化、RDL布线、键合界面等关键技术瓶颈，协同日本产业链厂商推动问题闭环与迭代优化。

4. 接觸日本本地供應鏈, 跟進全球玻璃基先進封裝前沿技術，調研TGV、玻璃芯基板、高密度glass bridge、glass waveguide的最新工藝與樣品，輸出技術情報與評估報告。

5. 參與技術預研與專利佈局，推動玻璃基先進封裝從原型驗證向工程化落地演進。

任職要求

1. 學歷：碩士及以上，微電子、半導體材料、封裝工程、無機非金屬材料相關專業。

2. 工作经验：3年以上玻璃基板/玻璃中介层/TGV相关项目经验。

3. 专业知识：

 熟悉glass substrate、glass core、glass interposer、TGV、RDL、TSV、hybrid bonding，理解2.5D/3D IC、Chiplet、HDI高密度glass bridge、glass waveguide技术原理；

 熟悉IC‑Substrate有机封装载板，能够对比玻璃基板与有机基板在先进封装场景的性能、成本、可靠性差异；

 掌握先進封裝可靠性評估，熟悉翹曲、應力、TGV通孔金屬化、RDL布線、鍵合界面失效分析；

 了解CPO共封装光学、光互连场景下玻璃波导、玻璃中介层应用。

4. 项目经历：主导过玻璃中介层/玻璃基板的样品评估、方案验证，参与过Chiplet、2.5D/3D先进封装项目优先。

5. 語言：英語流利