工藝工程招聘

崗位職責

1.主導硅光或薄膜鈮酸銨芯片製造工藝方案設計與最佳化，聚焦光刻、蝕刻、摻雜、薄膜沉積等核心環節，制定工藝參數與操作規範。

2.負責提升生產良率，建立良率監控體系，分析量產過程中的工藝瓶頸與失效模式，制定並落地最佳化方案，解決複雜工藝難題。

3.熟悉半導體製造設備操作與維護，指導團隊規範使用設備，參與設備參數調試與技術升級，保障生產穩定性。

4.搭建芯片制造技術體系與知識庫，制定工藝標準與流程規範，推動工藝研發與量產轉化的高效落地。

5.有能力指导助理工程师，培训工艺操作技能与问题排查方法，带领团队快速上手量产工作。

6.對接芯片設計團隊，提供工藝可行性分析與反饋，確保設計方案與製造工藝的適配性。

任職要求

1.本科及以上學歷，材料科學與工程、半導體物理、微電子等相關專業，碩士/博士優先。

2.5 年及以上硅光或薄膜铌酸锂芯片制造工艺工作经验，熟悉晶圆制造全流程，有 8 英寸 / 12 英寸晶圆厂工作经验者优先。

3.精通至少 1-2 项核心制造工艺，具备工艺参数优化、良率提升及复杂工艺问题解决的实操能力。

4.熟悉半導體製造設備操作與維護，了解工藝設計規則及品質管控標準，具備工藝研發與量產轉化能力。

5.具備良好的跨部門溝通協作能力，能有效聯動設計、品質等團隊推進專案；有技術傳承意識，可帶領新人成長。

6.嚴謹細致、結果導向，具備較強的數據分析能力與抗壓能力，對半導體製造工藝有持續的學習熱情。

工作地點

香港 / 杭州（可选），杭州公司名为：犀里光电科技（杭州）有限责任公司

薪資待遇：該崗位為公司核心崗位，薪資面議，根據個人能力定薪！！

福利保障：缴纳五险一金、带薪年假、定期体检、餐补、交通补贴、节日福利、团建活动等标准福利；额外提供必要的工具培训、行业展会交流、技术课程学习等专业成长支持。

培養體系：為新人配備專屬資深導師，實行一對一帶教，制定個性化成長計劃，提供從理論到實操的全流程指導；為資深人才提供技術決策權、團隊管理權及職業晉升通道（技術專家/管理崗雙向發展）。