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10年以上


碩士

$54K-55K/月

双一流及985/211院校背景

10年以上芯片设计经验

主导手机射频芯片PA设计项目

不限經驗


學士

$18K-27K/月

Participation in core industry AI transformation projects

Education: Bachelor's or Master's degree in related fields

Competitive compensation and benefits

e-print

  • 近3日活躍

1-3年


學士

$25K-38K/月

Experience in AWS Cloud web application development

Bachelor's degree in Computer Science or related field

Minimum 2 years' experience as an Analyst Programmer

Seamatch

  • 近期活躍

3-5年


高級文憑或副學士

$25K-30K/月

0-2 years of experience in system administration or a related technical role

Basic understanding of operating systems and networking protocols

Being able to communicate in Mandarin is a big plus

zing

  • 近3日活躍
活躍招聘者

5-10年


學士

$33K-40K/月

At least 6 years IT work experience

Proficiency in Python, AI frameworks

Experience in AI model deployment

最新

活躍招聘者

5-10年


高級文憑或副學士

$25K-38K/月

Senior-level candidates require over 5 years of experience

Proficiency in Python and SQL, with specific experience in PostgreSQL

Professional fluency in English, Cantonese, and Mandarin

成為最早的申請者

Classy Wheeler

  • 今日活躍

不限經驗


學士

$19K-27K/月

Rapidly growing company with global network

Competitive remuneration package & performance incentive

3-5 years in operations, business analysis, or growth strategy required

10年以上


碩士

$100K-160K+/月

Lead AI agent design for crypto exchange operations

PhD or Master's in Computer Science, AI, or related field

Proven experience in autonomous AI agent deployment

不限經驗


不限學歷

薪資面議

Bachelor's degree in quantitative discipline

Proficiency and hands-on experience with Python

Deep expertise in database systems (SQL and NoSQL)

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首席工程師

FARACONIX TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED·其他
HK $54K-55K/月, 薪資可議
碩士
10年以上经验
可提供香港工作簽證
9.0 小時/天, 5 天/週, 辦公室工作

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工作內容翻譯為中文

一、學歷要求:

1、本科為雙一流院校,電子資訊、通訊工程、資訊工程等相關專業優先。

2、硕士畢業於國家重點985/211院校,電路與系統、微電子學等相關專業。

二、專業技能要求:

1、熟練掌握射頻芯片 PA 設計原理和方法,精通 5G、4G、3G 等通訊標準下的射頻電路設計,熟悉 GaAs、CMOS 等多種芯片材料特性及其在射頻電路中的應用。

2、掌握芯片設計全流程,包括產品規劃、基板佈局、數位、模擬以及射頻電路設計、組件選型等關鍵環節,能熟練運用專業設計軟體進行電路設計與仿真,如 ADS、Cadence、HFSS 、innovus等。

3、了解嵌入式系統開發知識,熟悉硬體設計、軟體程式碼以及系統移植等技術,能夠與嵌入式系統工程師協作完成晶片與系統的整合。

三、工作經驗要求:

1、具有 10 年以上芯片設計或相關領域工作經驗,手機射頻芯片 PA 設計經驗。

2、有主导或参与过完整的手机射频芯片 PA 设计项目经验,能够独立完成从项目规划到产品量产的关键环节工作,具备解决项目中复杂技术问题的能力。

3、有在知名半导体企业工作经验者优先(如紫光展锐(原锐迪科微电子)、高通、联发科、华为海思等行业领军企业),熟悉企业芯片设计研发流程、项目管理模式,能够快速适应新的工作环境和项目要求。

四、項目經驗要求:

1、量产多个Sub6G,Sub3G多模多频手机射频功率放大器及模组设计项目,在项目中承担重要角色,如负责关键模块设计、性能优化等工作,确保项目顺利推进并实现产品量产。

2、主导或作為核心成員解決過手機射頻芯片 PA 設計中的關鍵技術難題,如提高芯片性能、降低功耗、解決訊號干擾等問題,能夠提供專案中技術解決方案的詳細案例。


語言技能
英文
普通話
廣東話
技能
射频电路设计
PA设计

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Xiu Cici
FARACONIX TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED · 升新科技(南京)有限公司

職位地點

香港科技園公司-沙田, 沙田

沙田科技大道東5號5E大樓5樓

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