職責：

1. 設計和模擬單相/雙相液冷板，包括建立几何模型，定義材料特性，並設置多物理/多相流模型。

2. 設計邊界條件、物理模型，並優化网格生成，以確保可靠的模擬結果。

3. 分析模擬結果（例如，速度、壓力、溫度場、相變過程和熱傳遞效率），生成技術報告、視覺化和優化提案（例如，結構或流道改進）。

4. 通過實驗驗證模擬結果，支持原型開發，並推動迭代改進。

5. 進行多相流和相變熱傳輸模擬，以提高冷板在芯片級或架級應用中的性能。

6. 參與評估液冷系統的整體熱設計解決方案。

要求：

1. 工程熱力學、機械工程、流體力學或其他相關領域的學士學位或上學歷。

2. 流體力學和熱傳遞的堅實基礎；優先考慮有電子設備熱管理項目經驗的候選人。

3. 熟練使用CFD工具如ANSYS Fluent、OpenFOAM、Icepak或COMSOL，至少精通一個工具，並有相變/多相流模擬的經驗。

4. 深入理解有限體積/有限元方法和CFD求解器邏輯。

5. 超過3年的CFD模擬經驗，具備獨立研發能力，能夠解決複雜的流動問題並進行後處理分析。

6. 流/熱傳輸實驗經驗，能夠使用實驗數據對閉環驗證的模擬模型進行校準和精化。

獎金：開發AI、仿生學優化或響應面法模型以提高模擬效率的經驗。